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PROGRAMA DE APOIO AO DESENVOLVIMENTO TECNOLÓGICO DA INDÚSTRIA DE SEMICONDUTORES - PADIS
Normas

Sumário

1. Introdução
2. Benefícios do PADIS
3. Habilitação ao PADIS
3.1 - Obrigatoriedade da Habilitação
3.2 - Pessoas Jurídicas Que Podem Requerer a Habilitação
3.2.1 - Condições Para a Aprovação Dos Projetos
4. Obrigações do Beneficiário do PADIS
5. Penalidades
5.1 - Encargos
5.2 - Suspensão
5.3 - Cancelamento
6. Anexos

1. INTRODUÇÃO

Regulamentado, por meio do Decreto nº 6.233, de 11.10.2007 (DOU de 15.10.2007), o Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores - PADIS, instituído pela Lei nº 11.484, de 31.05.2007, em seus arts. 1º a 11.

2. BENEFÍCIOS DO PADIS

O PADIS reduz a 0 (zero), até 22 de janeiro de 2022, as alíquotas:

a) da Contribuição para o PIS/PASEP e para a COFINS, incidentes sobre a receita bruta da venda no mercado interno à pessoa jurídica habilitada ao programa, de:

a.1) máquinas, aparelhos, instrumentos e equipamentos, novos, listados no Anexo II abaixo, para a incorporação ao ativo imobilizado da adquirente, destinados às atividades definidas no subitem 3.2 abaixo; e

a.2) ferramentas computacionais (softwares) e dos insumos das atividades definidas no subitem 3.2 abaixo;

b) da Contribuição para o PIS/PASEP-Importação e da COFINS-Importação, incidentes sobre a importação, realizada por pessoa jurídica habilidada ao PADIS, de:

b.1) máquinas, aparelhos, instrumentos e equipamentos, novos, para a incorporação ao ativo imobilizado da importadora, destinados às atividades definidas no subitem 3.2 abaixo; e

b.2) ferramentas computacionais (softwares) e dos insumos das atividades definidas no subitem 3.2 abaixo;

Nota: Equipara-se a importador a pessoa jurídica adquirente de bens estrangeiros, quando da importação por sua conta e ordem através de pessoa jurídica importadora.

c) da Contribuição para o PIS/PASEP e para a COFINS incidentes sobre as receitas auferidas pela pessoa jurídica habilitada ao PADIS, nas operações de vendas de projetos (design) e de dispositivos eletrônicos semicondutores e mostradores de informação (displays), definidos no subitem 3.2 abaixo.

Nota: A redução citada na letra “c” acima não se aplica no caso em que a pessoa jurídica seja benficiária de outras reduções ou benefícios relativos às mesmas contribuições.

3. HABILITAÇÃO AO PADIS

3.1 - Obrigatoriedade da Habilitação

Somente poderá ser beneficiária do PADIS a pessoa jurídica previamente habilitada pela Secretaria da Receita Federal do Brasil.

3.2 - Pessoas Jurídicas Que Podem Requerer a Habilitação

A habilitação ao PADIS pode ser requerida por pessoa jurídica que tenha projetos aprovados em portaria conjunta dos Ministérios da Ciência e Tecnologia e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior, para a realização de investimentos em pesquisa e desenvolvimento - P&D no País, com aplicação anual, em no mínimo 5% (cinco por cento) de seu faturamento bruto no mercado interno, sendo pelo menos 1% (um por cento) aplicado mediante convênio com centros ou institutos de pesquisa ou entidades brasileiras de ensino, oficiais ou reconhecidas, credenciadas pelo Comitê da Área de Tecnologia da Informação - CATI, de que trata o art. 30 do Decreto nº 5.906/2006, ou pelo Comitê das Atividades de Pesquisa e Desenvolvimento da Amazônia - CAPDA, de que dispõe o Decreto nº 6.008/2006.

Somente serão habilitadas as pessoas jurídicas que, isolada ou conjuntamente, realizem pesquisa e desenvol-vimento, exclusivamente, em relação a dispositivos:

a) eletrônicos semicondutores, classificados nas posições 85.41 e 85.42 da Nomenclatura Comum do Mercosul - NCM, relacionados no Anexo I abaixo, as atividades de:

a.1) concepção, desenvolvimento e projeto (design);

a.2) difusão ou processamento físico-químico; ou

a.3) encapsulamento e teste;

b) mostradores de informação (displays) relacionados no Anexo I abaixo, com tecnologia baseada em componentes de cristal líquido (LCD), fotoluminescentes (painel mostrador de plasma - PDP), eletroluminescentes (diodos emissores de luz - LED, diodos emissores de luz orgânicos - OLED ou displays eletroluminescentes a filme fino - TFEL) ou similares com microestruturas de emissão de campo elétrico, destinados à utilização como insumo em equipamentos eletrônicos, as atividades de:

b.1) concepção, desenvolvimento e projeto (design);

b.2) fabricação dos elementos fotossensíveis, foto ou eletroluminescentes e emissores de luz; ou

b.3) montagem final do mostrador e testes elétricos e ópticos.

Nota: Os dispositivos citados na letra “b” acima não contemplam os tubos de raios catódicos (CRT).

A propriedade intelectual resultante da pesquisa e desenvolvimento realizados mediante os projetos aprovados no âmbito do PADIS deve ter a proteção requerida no território nacional junto ao órgão competente, conforme o caso, pela pessoa jurídica beneficiária do programa.

3.2.1 - Condições Para a Aprovação Dos Projetos

A aprovação dos projetos de investimento em pesquisa e desenvolvimento de que trata esta matéria será feita em portaria conjunta dos Ministérios da Fazenda, da Ciência e Tecnologia e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior, condicionados à:

a) comprovação da regularidade fiscal da pessoa jurídica interessada, em relação aos tributos e contribuições administrados pela Secretaria da Receita Federal do Brasil;

b) observância das instruções fixadas em portaria conjunta dos Ministérios acima citados; e

c) verificação, pela Secretaria da Receita Federal do Brasil, nos termos e condições a serem estabelecidos em ato próprio, do enquadramento aos anexos abaixo relacionados dos bens apresentados pela pessoa jurídica habilitada.

4. OBRIGAÇÕES DO BENEFICIÁRIO DO PADIS

A pessoa jurídica beneficiária do PATVD deverá, até o dia 31 de julho de cada ano, encaminhar ao Ministério da Ciência e Tecnologia os relatórios demonstrativos do cumprimento, no ano-calendário anterior, das obrigações e condições citadas no subitem 3.2.1 acima.

Caso os investimentos em pesquisa e desenvolvimento a que se sujeita a beneficiária não atingirem, em um determinado ano-calendário, o percentual mínimo fixado, esta deverá aplicar, até o último dia útil do mês de março do ano subsqüente àquele em que não foi atingido o limite, o valor residual no Fundo Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico - FNDCT (CT-INFO ou CT-Amazônia), acrescido de 20% (vinte por cento) de multa e de juros equivalentes à taxa do Sistema Especial de Liquidação e de Custódia - SELIC, calculados desde 1º de janeiro do ano subseqüente àquele em que não foi atingido do percentual até a data da efetiva aplicação.

A pessoa jurídica beneficiária PADIS deverá apresentar, nos prazos e formas a serem definidos pela Secretaria da Receita Federal do Brasil, declarações periódicas que demonstrem as relações insumo-produto dos bens beneficiados, para efeito de acompanhamento e controle.

A pessoa jurídica vendedora de bens à beneficiária do programa pauta desta matéria deverá fazer constar na Nota Fiscal de Venda a expressão “Venda a pessoa jurídica habilitada ao PADIS, efetuada com redução a zero de alíquota de contribuição ao PIS/PASEP, da COFINS e do IPI”, especificando o dispositivo legal correspondente, bem como o número do ato concedente da habilitação ao adquirente.

5. PENALIDADES

5.1 - Encargos

A não aplicação do investimento até o último dia útil do mês de março do ano subseqüente àquele em que não foi atingido o percentual mínimo, referido no subitem 3.2 acima, condiciona o contribuinte ao pagamento de juros e multa de mora vigentes referentes às contribuições e imposto não pagos em função das condições da letra “c” do item 2.

Os juros e a multa, neste caso, serão devidos e recolhidos de forma isolada e calculados:

a) a partir da data da efetivação da venda; e

b) sobre o valor das contribuições não recolhidas, proporcionalmente à diferença entre o percentual mínimo de aplicações em pesquisa e desenvolvimento e o efetivamente realizado.

As penalidades acima não desobrigam o beneficiário do PADIS de efetuar a aplicação no FNDCT (CT-INFO ou CT-Amazônia), com os devidos acréscimos.

A falta ou irregularidade no cumprimento do disposto acima implica em suspensão ou cancelamento da habilitação ao PADIS.

5.2 - Suspensão

As pessoas jurídicas beneficiárias do PADIS estão sujeitas, a qualquer tempo, da punição de suspensão dos benefícios nele contidos, sem prejuízo das demais sanções aplicáveis, quando:

a) não apresentarem ao Ministério da Ciência e Tecnologia ou não forem aprovados os relatórios demonstrativos do cumprimento, no ano-calendário anterior, das obrigações e condições citadas no subitem 3.2.1 acima;

b) não cumprirem o disposto no subitem 3.2 acima;

c) apresentarem irregularidade em relação ao tributo ou contribuição administrado pela Receita Federal do Brasil; e

d) utilizarem de forma diversa os bens listados nos anexos abaixo em relação à atividade beneficiada, segundo o critério insumo-produto ou insumo-capacidade de produção a serem definidos em portaria conjunta dos Ministérios da Ciência e Tecnologia e do Desenvolvimento, Indústria e Comércio Exterior.

5.3 - Cancelamento

O cancelamento da habilitação da pessoa jurídica ao PADIS ocorrerá quando:

a) no prazo de 90 (noventa) dias não houver sanea-mento das infrações que deram origem à suspensão do benefício; e

b) houver causa de suspensões em prazo inferior a 2 (dois) anos-calendário.

O cancelamento somente poderá ser revertido após 2 (dois) anos-calendário contados da data em que foi sanada a infração que o motivou.

A suspensão e o cancelamento serão formalizados em ato da Secretaria da Receita Federal do Brasil.

6. ANEXOS

ANEXO I
Produtos Finais

Dispositivos eletrônicos semicondutores	NCM
Diodos, transistores e dispositivos semelhantes semicondutores; dispositivos fotossensíveis semicondutores, incluídas as células fotovoltaicas, mesmo montadas em módulos ou em painéis; diodos emissores de luz; cristais piezelétricos montados	8541
Circuitos integrados eletrônicos.	8542
Mostradores de Informação	NCM
Dispositivos de plasma	8529
Displays construídos a partir de OLED da posição 8541	---
Displays construídos a partir de TFEL das posições 8541 e 8542	---
Dispositivos de cristais líquidos (LCD)	9013.80.10

ANEXO II
Máquinas, aparelhos, instrumentos e equipamentos a serem incorporados ao ativo imobilizado, para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais

Descrição	NCM
Tanques em plástico	3925
Tanques em aço inoxidável, com capacidade superior a 300 litros	7309.00
Tanques em aço inoxidável, com capacidade não superior a 300 litros	7310
Tanques para estocagem de gases	7311
Bombas	8413
Partes de bombas	8413.91
Bombas de vácuo	8414.10.00
Compressores	8414
Exaustores	8414
Partes de bombas de vácuo e compressores	8414.90
Unidades funcionais destinadas ao condicionamento e refrigeração do ar de “salas limpas”	8415
Fornos laboratoriais elétricos	8417
Aparelhos de destilação	8419.40
Trocadores de calor	8419.50
Estufas elétricas	8419.89.20
Placas de aquecimento	8419
Evaporadores	8419.89.40
Partes de destiladores, trocadores de calor, estufas e evaporadores	8419.90
Aparelhos para filtrar ou depurar líquidos	8421.2
Aparelhos para filtrar ou depurar gases	8421.3
Partes de aparelhos para filtrar ou depurar líquidos ou gases	8421.9
Máquinas para aplicação e remoção de polarizador	8424
Máquinas de jateamento para formação de estruturas em substratos inorgânicos	8424
Máquinas-ferramentas que trabalhem por eliminação de qualquer matéria	8456
Máquinas automáticas para processamento de dados apresentadas sob a forma de sistemas	8471.49
Unidades de entrada ou de saída de máquinas automáticas para processamento de dados, podendo conter, no mesmo corpo, unidades de memória	8471.60
Unidades de memória de máquinas automáticas para processamento de dados	8471.70
Partes e acessórios das máquinas da posição 8471	8473.30
Máquinas para fabricação ou trabalho a quente do vidro ou das suas obras	8475.2
Máquinas para laminação de polímeros	8477
Máquinas de moldar por injeção	8477.10
Extrusoras	8477.20
Máquinas de moldar por insuflação	8477.30
Máquinas de moldar a vácuo e outras máquinas de termoformar	8477.40
Máquinas de estampagem para gravação de estruturas em materiais orgânicos	8479
Robôs industriais	8479.50.00
Máquinas para posicionar componentes elétricos e/ou eletrônicos	8479
Agitadores	8479.82.10
Equipamentos para limpeza por ultrassom	8479.89.91
Caixas-de-luvas (“glove box”)	8479
Máquinas e equipamentos para estampagem (“silk screen”)	8442
Partes de máquinas e equipamentos para estampagem (“silk screen”)	8442.40
Válvulas	8481
Partes de válvulas	8481.90
Juntas	8484
Máquinas e aparelhos dos tipos utilizados exclusiva ou principalmente na fabricação de esferas (“boules”) ou de plaquetas (“wafers”) de dispositivos semicondutores para a fabricação de circuitos integrados eletrônicos ou de dispositivos de visualização de tela plana	8486
Máquinas e aparelhos especificados na Nota 9 C do Capítulo 84 da NCM; Partes e acessórios	8486
Partes e acessórios	8486.90.00
Motores elétricos	8501
Transformadores elétricos, conversores elétricos estáticos, bobinas de reatância e de auto-indução.	8504
Quadros, painéis, consoles, cabines, armários e outros suportes com dois ou mais aparelhos das posições 8535 ou 8536, para comando elétrico ou distribuição de energia (incluídos os que incorporem instrumentos ou aparelhos do capítulo 90 da NCM, adequados para tensão não superior a 1.000 Volts	8537
Partes de lâmpadas	8539
Microscópios óticos	9011
Partes e acessórios de microscópios óticos	9011.90
Microscópios eletrônicos	9012
Partes e acessórios de microscópios eletrônicos	9012.90
Instrumentos e aparelhos para medida ou controle da vazão, do nível, da pressão ou de outras características variáveis dos líquidos ou gases	9026
Instrumentos e aparelhos para análises físicas ou químicas (por exemplo, polarímetros, refratômetros, espectrômetros, analisadores de gases ou de fumaça)	9027
Osciloscópios, analisadores de espectro e outros instrumentos e aparelhos para medida ou controle de grandezas elétricas	9030
Instrumentos, máquinas e aparelhos de medida ou controle de discos (“wafers”) ou de dispositivos semicondutores ou ainda para controle de máscaras ou retículas utilizadas na fabricação de dispositivos semicondutores	9031.41
Conjunto para “teste de vazamento a hélio”	9031.80.99

ANEXO III
Insumos para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais

Descrição	NCM
Cloro	2801.10.00
Hidrogênio	2804.10.00
Hélio	2804.29
Argônio	2804.21.00
Nitrogênio	2804.30.00
Oxigênio	2804.40.00
Silício, não dopado	2804.61.00
Fósforo adequado para “filed emission displays” e lâmpadas CCFL e EEFL	2804.70
Ácido clorídrico	2806.10
Ácido sulfúrico	2807.00
Ácido nítrico	2808.00.10
Ácido fosfórico	2809.20.1
Ácido fluorídrico	2811.11.00
Hidroxilamina	2825.10.20
Brometo de hidrogênio	2811.19.90
Óxido nitroso	2811.29.90
Tricloreto de boro	2812.10.19
Tetracloreto de silício	2812.10.19
Tetracloreto de estanho	2812.10.19
Oxicloreto de fósforo	2812.10.22
Trifluoreto de nitrogênio	2812.90.00
Hexafluoreto de enxofre	2812.90.00
Dióxido de carbono	2811.21.00
Trifluoreto de boro	2812.90.00
Tribrometo de boro	2812.90.00
Amoníaco (gás amoníaco)	2814.10.00
Hidróxido de amônia	2814.20.00
Trióxido de antimônio	2825.80.10
Fluoreto de amônia	2826.19.90
Hexafluoreto de tungstênio	2826.90.90
Volframato de titânio	2841.80.90
Soluções de metais preciosos, apresentadas em estado coloidal	2843.10.00
Peróxido de hidrogênio	2847.00.00
Fosfina (fosfeto de hidrogênio ou hidreto de fósforo)	2848.00.90
Arsina	2850.00.90
Diborano	2850.00.90
Diclorometano (cloreto de metileno)	2903.12.00
Trimetilfosfito (metilfosfonato de dimetila)	2931.00.90
Trimelborato (metilborato de dimetila)	2931.00.90
Trietilfosfato (metilfosfato de dimetila)	2931.00.90
Fluoreto de metila	2903.39.19
Hexafluoretano	2903.39.19
Fluormetano	2903.39.19
Trifluormetano	2903.39.19
Trifluoroetano	2903.39.19
Tetrafluorometano	2903.39.19
Difluorometano	2903.39.19
Triclorofluormetano	2903.41.00
Octafluorociclobutano	2903.59.90
Etilenoglicol	2905.31.00
Metanol	2905.11.00
Álcool isopropílico	2905.12.20
Álcool n-butílico	2905.13.00
Metoxitanol (éter monoetílico de etilenoglicol)	2909.49.29
Acetato butílico (acetato de n-butila)	2915.33.00
Acetona	2914.11.00
Ácido acético	2915.21.00
Monoetanolamina	2922.11.00
Hidróxido de tetrametilamônio	2923.90.90
Dimetilacetamida	2924.29.49

Silano	2931.00.29
Diclorosilano	2931.00.29
Tetrametilsilano	2931.00.29
Tetrametilciclotetrasiloxano	2931.00.29
Hexametildisilano	2931.00.29
Tetraetilortosilicato	2931.00.29
Trimetilfosfato	2931.00.39
Isopropóxido de estanho	2931.00.49
Lactato de alumínio	2931.00.69
Isopropóxido de titânio	2931.00.90
Trimetilborato	2931.00.90
N-Metil-2-Pirrolidona	2933.79.90
Fritas de vidro	3207.40.10
Adesivos para “displays”	3506
Preparações para decapagem de metais	3810.10.10
Pastas e pós para soldar	3810.10.20
Fluxos para soldar	3810.90.00
Preparações para enchimento ou revestimento de eletrodos ou de varetas para soldar	3810.90.00
Solventes e diluentes orgânicos, não especificados nem compreendidos em outras posições	3814.00.00
Preparações concebidas para remover tintas ou vernizes	3814.00.00
Lâminas de silício monocristalino do tipo p, dopadas com boro (B), com ou sem camada epitaxial, orientação cristalina de <111> ou <100>	3818.00.10
Lâminas de silício monocristalino, dopadas com fósforo, arsênio ou antimônio, com ou sem camada epitaxial, orientação cristalina de <111> ou <100>	3818.00.10
Susbtrato de quartzo, na forma de bolachas	3818.00.90
Susbstratos para dispositivos fotônicos, na forma de bolachas	3818.00.90
Mistura de fosfina e nitrogênio	3824.90.79
Mistura de arsina e hidrogênio	3824.90.79
Mistura de hidrogênio e nitrogênio	3824.90.79
Mistura de oxigênio e hélio	3824.90.79
Mistura de diborano com nitrogênio	3824.90.79
Mistura de fosfina e silano	3824.90.79
Mistura de fluoreto de amônia e ácido fosfórico, em água	3824.90.79
Revelador de fotoresiste	3824.90.79
Removedor de óxidos, tamponado, constituído por mistura de fluoreto de amônia, ácido fluorídrico e água	3824.90.79
Materiais nanoestruturados a base de compostos inorgânicos	3824.90.79
Mistura de fluoreto de amônia e ácido fosfórico, em água	3824.90.79
Mistura de tetrafluorometano em oxigênio	3824.90.89
Mistura de monoetanolamina, hidroxilamina e pirocatecol, em água	3824.90.89
“Fotoresiste orgânico” (solução de polímero ou resina epóxi em solvente orgânico)	3824.90.89
Mistura de ácido fosfórico, ácido nítrico e ácido acético, sem surfactante.	3824.90.89
Mistura de ácido fosfórico, ácido nítrico e ácido acético, com surfactante.	3824.89.90
Materiais nanoestruturados em carbono	3824.89.90
Cristais líquidos, incluindo os termotrópicos e os liotrópicos	3824.90.89
Materiais nanoestruturados a base de compostos orgânicos	3824.89.90
Compostos químicos para aprisionamento de gases residuais (“getters”)	3824.90
Poli (metilmetacrilato) (PMMA)	3906.10.00
Polímeros, do tipo “poliéteres perfluorados”, utilizados como óleos para bombas de vácuo	3907.20.90
Resina epóxi	3907.30
Poli (dimetilglutarimida) (PMGI)	3911.90.29
Poliímidas	3911.90.29
Tubos e acessórios, de plástico	3917
Chapas, folhas, tiras, fitas, películas e outras formas planas, auto-adesivas, de plásticos, mesmo em rolos com largura superior a 20 centímetros	3919.90.00
Placas plásticas recobertas com filmes transparentes e condutores de energia	3926
Anéis de seção transversal circular (“O rings”)	3926.90.6
Produtos cerâmicos refratários elaborados de grafita	6903
Tubos de quartzo, não trabalhados	7002.31.00
Ampolas para lâmpadas	7011
Vidraria para laboratórios	7017
Pastilhas de vidro	7020.00
Tubos de quartzo, trabalhados	7020.00.90
Janelas de safira	7103.91.00
Janelas de diamante	7104.20.10
Materiais sintéticos ou reconstituídos, com propriedades piezoelétricas, apresentados na forma de placas ou lâminas	7104.20.90
Pó de diamante para polimento de superfícies	7105
Ouro, incluído o ouro platinado, apresentado em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas	7108
Platina em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas	7110.1
Paládio em pó, em formas brutas ou semimanufaturadas	7110.2
Tubos em aço inoxidável	7304
Acessórios para tubos em aço inoxidável	7307
Ligas de cobre para solda	7405
Ligas de níquel para solda, na forma de barras, perfis ou fios	7505
Pós e escamas de níquel, ligados ou não ligados	7504.00
Fios de níquel, ligados ou não ligados	7505.2
Tubos feitos em ligas de níquel	7507.12.00

Placas de alumínio ligado com silício, com cobre ou com silício e cobre, para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico	7606.12
Zinco não ligado	7901.1
Tunsgtênio (volfrâmio) e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos	8101
Molibdênio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos	8102
Placa de cobalto para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico	8105.90.10
Titânio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos	8108
Placas de titânio para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico	8108.90.00
Liga de níquel, ferro e cobalto, do tipo “Kovar”, na forma fios, varetas, placas ou tarugos	8311
Janelas de berílio	8112.19.00
Cromo	8112.2
Nióbio e suas obras, incluídos os desperdícios e resíduos	8112.9
Discos de serra	8208.90.00
Partes empregadas em “displays”	8529
Conectores para “displays”	8536
Capas estampadas para componentes eletrônicos	8541.90.90
Capas cerâmicas para componenets eletrônicos	8541.90.90
Tampa superior de capas para componentes eletrônicos	8541.90.90
Circuitos integrados de acionamento para “displays”	8542
Placas de nitreto de titânio para utilização em equipamento de deposição por bombardeamento catódico	8543.90.90
Microespaçadores de materiais dielétricos, orgânicos ou inorgânciso, para separação das placas de vidro de “displays”	8546
Máscaras ou retículos, em vidro ou quartzo, para fotogravação, com impressão em filme metálico ou composto para uso em alinhadoras por contato, projeção ou de repetição	9002.90.00

ANEXO IV
Ferramentas computacionais para emprego nas atividades vinculadas aos produtos finais

Descrição	NCM
Programas de computador, do tipo EDA (“Electronic Design Automation”) ou semelhante, para a realização de projeto de circuitos integrados e que fazem parte das ferramentas de CAE/CAD/CAM	---
Programas de computador, do tipo “IP cores” ou semelhante, contendo elementos de projeto pré-programados e testados, que desempenham funções específicas, utilizados no projeto de circuitos integrados	---
Simuladores de processo, do tipos ISE/TCAD, “Suprem” ou semelhantes, para executarem simulações das etapas de processamento físico-químico, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados	---
Simuladores de fotolitografia, do tipo “Prolith” ou semelhante, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados	---
Programas para extração de parâmetros elétricos e modelamento, utilizados no processo de produção e/ou de gestão da produção de circuitos integrados	---
Progamas para medidas elétricas, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados	---
Programas para análise e interpretação de defeitos, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados	---
Programas para automação de fábrica, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados	---
Programas para otimização de rendimento, utilizados exclusiva e especificamente no processo de produção e de gestão da produção de circuitos integrados	---

Fundamentos Legais:
Os citados no texto.